마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society) vol.32, no.1, pp.100 - 113에 저의 논문이 게재되었습니다
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Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2025;32(1): Review of Continuum Mechanical Theories for the Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Packages Jeong-Hyeon Park1 , Hyunwoo Jung2 , and Eun-Ho Lee1,2,3,† 1 Department of Mechanical Eng
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마이크로전자 및 패키징학회지 2025, Vol.32 No.1
글라스 인터포저 Seed Layer 형성을 위한 무전해 도금 최신 동향 김유빈 | 김선우 | 채수인 외 3명 | 2025.03 | v.32 no.1 | pp.29 - 46 | 재료공학 KCI 피인용 횟수 : 0 초록 보기 PDF 고성능 전자 패키징에 대한
www.kci.go.kr
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